本次讲座共分为两个环节，第一环节是COMSOL Multiphysics及APP开发简介，主要介绍COMSOL Multiphysics多物理场耦合方面功能及应用；第二环节是答疑动手操作课程，主要是通过专家演示电-热-力三场耦合的基本建模步骤，现场学习和操作如何建立一个仿真模型。在第一环节中，赵畅工程师首先以四个问题的形式明确了对COMSOL Multiphysics的学习目标。随后，介绍了COMSOL公司的基本情况和软件的应用背景及领域，并且分析了软件的三大仿真优势，指出COMSOL Multiphysics软件的优势在于仿真环境集建模、仿真APP开发与部署于一体，具有强大的多物理场建模功能，可以通过APP进一步扩展仿真分析的应用。通过灯泡自然对流、提高多孔反应器效率和流固耦合等实际案例，软件工程师进一步详细讲解了该软件的具体功能和特点。同时，COMSOL Multiphysics软件能够为用户提供灵活、可定制的多物理场耦合，并且具有强大的电磁模拟功能、结构力学模拟功能、传热分析功能、化工模拟功能以及粒子追踪功能等。
 

        在第二环节中，赵畅工程师以微阻梁问题为例，现场为同学们展示了从建模到求解的软件操作流程、注意事项以及APP开发方法，让大家明确和掌握了基本建模步骤。在答疑环节中，同学们踊跃提问、积极互动，针对各自具体研究方向提出各自的问题，赵畅工程师耐心地为每位同学一一作答。

 

 

　　会后同学们纷纷表示，此次软件培训活动讲解全面细致，贴合实际，准确地把握了研究需求以及潜在问题。本次活动过程气氛轻松活跃，嘉宾的报告内容丰富饱满，同学们积极响应互动，极大地提升了学生在软件应用方面的研究兴趣和实践经验。